為了實現(xiàn)并超過5G(第五代移動通信技術)電信標準的數(shù)據(jù)傳輸速度,南洋理工大學和日本大阪大學的科學家開發(fā)出一種應用光子拓撲絕緣體(Photonic Topological Insulators,縮寫:PTI)的概念構建的新芯片。
太赫茲波的概念及應用難題
研究人員最近在《自然光子學》(Nature Photonics)上發(fā)表的研究表明,他們的芯片可以傳輸太赫茲(THz)波,同時可以產生每秒11吉比特(Gbit/s)的數(shù)據(jù)速率,能夠支持4K高清視頻的實時流傳輸,超過了迄今為止5G無線通信10 Gbit/s的理論上限。
太赫茲波是電磁波頻譜的一部分,介于紅外光波和微波之間,被評價為下一代高速無線通信的前沿領域。
但是,在將太赫茲波被應用于通信之前,需要解決最大的兩個問題是存在于傳統(tǒng)波導(如晶體或中空電纜)過程中的材料缺陷和傳輸錯誤率。
光子拓撲絕緣體的應用
使用光子拓撲絕緣體可以解決以上這些問題,該技術允許在絕緣體的表面和邊緣上傳導光波,猶如在鐵路上行駛的火車,而不是穿過材料。
當光沿著光子拓撲絕緣體傳播時,可以將其重定向到尖角附近,并且其流將不會受到材料缺陷的干擾。
通過設計一個帶有成排三角形孔的小型硅芯片,使小三角形指向與大三角形相反的方向,光波將得到“拓撲保護”。
超高速太赫茲無線芯片
NTU聯(lián)合大阪大學應用光子拓撲絕緣體設計的這款全硅芯片,證明了它可以無誤傳輸信號,同時以每秒11吉比特的速率繞10個尖角傳送太赫茲波,從而繞過了硅制造過程中可能引入的任何材料缺陷。
研究人員表示,這是太赫茲光譜區(qū)域首次實現(xiàn)光子拓撲絕緣體,這證明了先前的理論概念在現(xiàn)實生活中是可行的。
他們的發(fā)現(xiàn)可能為更多的光子拓撲絕緣體太赫茲互連集成到無線通信設備中鋪平道路,從而為下一代“6G”通信提供前所未有的每秒TB的速度(比5G還要快10到100倍)。
太赫茲互聯(lián)技術的潛在應用領域將包括數(shù)據(jù)中心,物聯(lián)網(wǎng)設備,大型多核計算芯片和遠程通信,包括電信和Wi-Fi等無線通信。
研究人員解釋說,“隨著第四次工業(yè)革命和物聯(lián)網(wǎng)設備的發(fā)展,包括智能設備、遠程攝像頭和傳感器的應用,物聯(lián)網(wǎng)設備需要無線處理大量數(shù)據(jù),并依靠通信網(wǎng)絡來提供超高速和低延遲!
研究人員相信,通過使用當前的硅制造工藝設計和生產小型化平臺,他們的新型高速太赫茲互連芯片將很容易集成到電子和光子電路設計中,并將有助于將來太赫茲的廣泛采用。